Fox Electronics全石英晶体封装技术

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摘要 Fox Electronics公司推出一种石英晶体封装技术，据称这种技术可解决经常出现的陶瓷短缺问题。FQ系列采用独有的晶体封装技术，现提供3种常用的晶体封装尺寸，每种均为2或3焊点结构：10mm×4．5mm(FQ1045)，5mm×7mm(FQ7050)和6mm×3．5mm(FQ6035)。FQ系列完全满足RoHS要求，

出处《电子产品世界》 2005年第04B期48-49,共2页 Electronic Engineering & Product World

关键词 FOX Electronics公司石英晶体封装技术技术性能 FQ系列

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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