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点焊用半导体激光装置

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摘要日本大阪大学的科学家研制成一种点焊用新型半导体激光装置，其激光束直径为1mm，功率为2kW。

作者李玲玲

出处《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2005年第3期62-62,共1页 Laser & Optoelectronics Progress

关键词日本大阪大学点焊半导体激光装置性能

分类号 TG439.4 [金属学及工艺—焊接]

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激光与光电子学进展

2005年第3期

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