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ARM结构体系发展介绍

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摘要 本期推出嵌入式系统开发新专栏,将从嵌入式系统的技术发展历程、ARM 技术在嵌入式系统的应用等方面进行深入探讨。其他技术栏目方面,本期欧胜微电子专家带来解决 D 类功率放大器应用中电源与 EMI 问题的方法,IDT 专家畅谈串行交换市场的通信协议 PCI Express 与先进交换互连,莱迪思公司专家亦提供了利用 ispPAC 器件实现 cPCI 卡的电源管理技术。
作者 费浙平
机构地区 ARM公司
出处 《电子测试(新电子)》 2005年第4期40-41,共2页 Micro-Electronics
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