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自对准硅化物/硅结构中的杂质扩散
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摘要
现代的微电子器件,在重掺杂的硅材料上的自对准结构中采用过渡金属。在硅化物生成期间或生成之后的热处理可能使作基础的硅层中的杂质浓度发生很大的变化。本文讨论了自对准硅化物结构中的各种扩散机理及其对器件性能的影响。
作者
Marc Wittmer
宋湘云
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
1989年第3期59-64,共6页
Microelectronics
关键词
集成电路
硅化物
硅结构
杂质
扩散
分类号
TN470.596 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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微电子学
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