无线传感器大幅减少晶圆厂工艺设备的停工期
出处
《电子与电脑》
2005年第3期94-96,共3页
Compotech
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1中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65nm参考流程[J].电子与电脑,2011(1):96-97.
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2全球将新增19家晶圆厂及生产线半数以上在中国[J].中国集成电路,2016,0(7):12-12.
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3台湾地区厂商半导体产能超越韩国成为全球第一[J].中国集成电路,2016,0(4):9-9.
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42011年半导体设备支出增长31%产能攀升9%[J].电子与电脑,2011(7):12-12.
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507年Q4晶圆厂产能利用率上升[J].世界电子元器件,2008(5):105-105.
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6Lam Research发布2300 Versys Kiyo3x刻蚀系列[J].电子工业专用设备,2008,37(7):71-71.
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7意法半导体(ST)推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆[J].电子设计工程,2012,20(1):97-97.
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8大陆晶圆双杰现身 中芯华虹二集团成形[J].电子工业专用设备,2009(2):52-53.
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9全球将新增19家晶圆厂及生产线半数以上在中国[J].半导体信息,2016,0(3):35-36.
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10台湾厂商半导体产能超越韩国成为全球第一[J].电子世界,2016,0(6):9-9.
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