期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
TTPCom与Icera合作推出HSDPA/EDGE方案
下载PDF
职称材料
导出
摘要
无线半导体新公司Icera与全球领先的独立数字无线技术供应商TTPCom有限公司宣布,Icera已采用TTPCom Release 5多模无线协议栈,以支持EDGE、WCDMA与HSDPA无线终端设备标准。Icera把旗下新款的基带处理器技术与TTPCom多模协议栈结合。为新一代的无线宽带终端设备提供全球最先进的调制解调器平台。
出处
《电子与电脑》
2005年第3期149-149,共1页
Compotech
关键词
HSDPA
EDGE
手机
无线通信
标准
WCDMA
TTPCom有限公司
Icera公司
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
TTPCom与Icera合作推出HSDPA/EDGE方案[J]
.电子测试(新电子),2005(4):108-108.
2
TTPCom与Icera合作推出HSDPNEDGE方案[J]
.电子设计应用,2005(4):128-128.
3
TTPCom公司增强中国服务力量[J]
.集成电路应用,2004,21(9):26-26.
4
领跑无线技术领域的TTPCom有限公司[J]
.电子元器件应用,2005,7(4).
5
首块激光器和光栅集成的硅芯片问世[J]
.人工晶体学报,2011,40(4):994-994.
6
胡忠杰.
对于环境试验设备标准的探讨[J]
.环境条件与试验,1990(4):47-48.
7
首块激光器和光栅集成的硅芯片问世[J]
.创新科技,2011(9):30-30.
8
激光器和光栅集成的新型硅芯片[J]
.光学精密机械,2011(3):9-10.
9
马鑫.
浅谈日本的无线设备标准认证体系[J]
.电信网技术,1996,0(3):45-47.
10
首块激光器和光栅集成的硅芯片问世[J]
.中国科技产业,2011(8):52-52.
电子与电脑
2005年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部