摘要
半导体制造业的趋势 半导体制造的趋势当中,最突出的一个就是IC的密度在持续增长。20世纪60年代中期提出的摩尔定律、在此后的40多年里依然准确地指导着整个行业的发展,定律中指出,半导体芯片的电路密度每18个月就会翻番。目前,高级元器件制造的线宽已经发展到最小为90nm,互联电路最多可高达10层。通过不断增加电路的密度,制造商们能够将更多的电子元器件集成到一只芯片上.因而赋予了芯片更高的性能和价值。
出处
《电子产品世界》
2005年第04A期112-112,共1页
Electronic Engineering & Product World