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一次性层压制造埋／盲孔多层印制板技术研究

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摘要本文对用传统的多层板生产线制作技术，制造埋盲孔印制板的工艺技术进行了简单的介绍，对制造中的重点及难点进行了较为详细的论述：

作者杨维生

机构地区南京电子技术研究所高级工程师

出处《电子电路与贴装》 2005年第2期1-8,共8页 Electronics Circuit & SMT

关键词一次性层压埋/盲孔多层印制板品质控制

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2005年第2期

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