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对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨

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摘要 对新版GB/T4677—2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨。
作者 陈培良
出处 《电子电路与贴装》 2005年第2期9-13,共5页 Electronics Circuit & SMT
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