期刊文献+

电解铜箔生产与技术讲座(一) 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 随着科学技术的发展,社会各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量日益增加。各种铜箔的生产技术也如雨后春笋般地出现在人们的面前。但是总的来说,金属箔的制造技术不外乎以下三种:压延法、湿式法和干式法。
作者 金荣涛
出处 《覆铜板资讯》 2005年第2期30-35,共6页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

同被引文献13

  • 1佐藤佑忠.复合铜箔及其制造方法:中国,200580025775.3[P],2005-7-22.
  • 2霍成栓.镀铜[M].化学工业出版社.2007,50-156.
  • 3铃木裕二.松田晃,带载体的极薄铜箔及其制造方法:中国,200310102973.8[P],2003.10.31.
  • 4Yoshioka Junshi, Sugimoto Akiko, Taenaka Sakiko, et al. Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil:US.6541126[P], 04-01-2003.
  • 5铃木裕二,茂木贵实,星野和弘,等.带载体的极薄铜箔及印刷电路基板:中国,200610168886.6[P],2007-6-20.
  • 6Kataoka Takashi, Hirasawa Yutaka, Yamamoto Takuya, lwakiri Kenichiro. Making and using an ultrathin copper foil:US, 6319620[P], 11-20-2001.
  • 7Hirasawa Yutaka, Yamamoto Takuya, Takahashi Naotomi.Copper foil circuit with a carrier, method for manufacturing printed wiring board using the same, and printed wiring board:US, 20020004124[P], 01- 10-2002.
  • 8商梨哲聪、岩切健一朗,杉元晶子,等高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔:中国专利.03800698.7[P],2004.9-29.
  • 9Gales;Raymond(Harlange, LU), Lanners;Rene(Bettborn, LU), Streel; Michel(Houffalize, BE) Suzuki Akitoshi(Utsunomiya, JP).Composite copper foil and manufacturing method thereof:US.7153590[P] 11-26-2006.
  • 10Sugimotu Akiko, Yoshioka Junshi, Dobashi Makoto. Electrolyte copper foil having carrier foil manufacturing method thereof, and layered plate using the electrolyte copper foil having carrier foi:US 6984453[P], 01-10-2006.

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部