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ROGERS将推出无粘接剂型挠性PCB新基材

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摘要 据www.Emsnow.com 2005 03 03信息称,Rogers公司将在IPC2005年印制电路博览会展台介绍两个无粘合剂型2L-FCCL新产品,它是全聚酰亚胺(API)型挠性印制电路基树。可用于移动电话的柔性铰链、LCD连接等场合。供应的商品包括Rogers单面、铸造类产品刚/挠(R)AP200和双面层压板类产品Mitsuichemicals NEOFLEX(TM)NFX。两者均可以250mm和500mm(9.84英寸和19.68英寸)的宽度卷状供货。
作者 张洪文
出处 《覆铜板资讯》 2005年第2期41-41,共1页 Copper Clad Laminate Information

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