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国内外有关网络聚合物材料的文献摘录:环氧树脂部分
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摘要
电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司),具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司),半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司),阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司),环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。
出处
《网络聚合物材料通讯》
2005年第1期27-28,共2页
关键词
网络聚合物材料
文献摘录
国内外
阻燃环氧树脂
NEC公司
半导体封装
半导体设备
阻燃塑料
电子产品
日立公司
阻燃树脂
酚醛塑料
组成
耐湿性
阻燃剂
溴化物
以色列
粘接剂
无卤
无磷
电化
分类号
TQ323.8 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TS218 [轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]
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网络聚合物材料通讯
2005年 第1期
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