低介电常数材料的表面处理方法

下载PDF

导出

摘要本发明涉及一种低介电常数材料的表面处理方法，包括下列步骤：沉积-低介电常数材料于-半导体基底上而形成一介电层：以及施行-氢气的电浆处理程序．以降低介电层的介电常数。

出处《玻璃纤维》 CAS 2005年第2期36-36,共1页 Fiber Glass

关键词低介电常数材料表面处理方法处理程序介电层半导体

1冯正蓉.光纤强度与预制棒表面处理技术[J].光纤与电缆及其应用技术,1996(2):45-49. 被引量：8
2林慧,成建波,陈文彬,杨刚,杨健军.ITO表面处理方法[J].现代显示,2004(5):34-36. 被引量：1
3顾瑛,张德胜,张绵.GaAs表面处理与可靠性[J].电子产品可靠性与环境试验,1997,15(2):29-32.
4陈亮,胡珂珂.铝基表面处理对铝基刚挠结合板结合力的影响[J].印制电路信息,2016,24(A01):223-227.
5黄艳娥.纳米TiO_2的表面处理方法及改性效果表征[J].河北工业科技,2001,18(2):7-10. 被引量：14
6成志锋（译）.环氧基线路板面对无铅装配的挑战[J].印制电路资讯,2005(5):1-9.
7安静,杨瑞霞,袁肇耿,张志勤.对n型Si外延片表面处理方法的研究[J].半导体技术,2011,36(1):22-25. 被引量：1
8袁婷婷,刘新宇,郑英奎,李诚瞻,魏珂,刘果果.Impact of UV/ozone surface treatment on AlGaN/GaN HEMTs[J].Journal of Semiconductors,2009,30(12):18-20.
9研究提高纳米级硅薄膜传导性,结构表面重要性凸现[J].有机硅氟资讯,2006(4):28-28.
10吕世骥,黄学良,黄庆安,袁璟,蔡跃明.SOI材料的场助键合技术[J].电子器件,1990,13(4):22-27.

玻璃纤维

2005年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...