摘要
本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题。
This paper discuss the surface morphology of electroless nickel/gold, the uniformity and the adhesion to aluminum alloy electrodes are dealt with in this paper.
出处
《电子与封装》
2005年第4期9-12,15,共5页
Electronics & Packaging
关键词
化学镀镍金
凸点
均匀性
附着性能
Electroless nickel/gold Bumps Uniformity Adhesion
