期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Aviza推出系列新型解决方案
下载PDF
职称材料
导出
摘要
日前,本刊通讯员在SemiconChina 2005展会上了解到,已通过生产验证的热处理系统领先供应商及原子层淀积(ALD)创新者Aviza Technology近期推出了一系列新型解决方案,它们分别是:半导体行业首款批量晶片处理ALD系统、第三代立式扩散炉--快速立式处理器500(RVP-500)和新型Satin TM 方案.
作者
刘林发
出处
《电子与封装》
2005年第4期42-42,共1页
Electronics & Packaging
关键词
解决方案
推出
Technology
SEMICON
热处理系统
半导体行业
生产验证
原子层
供应商
ALD
处理器
扩散炉
第三代
立式
晶片
分类号
TN3-28 [电子电信—物理电子学]
TQ638 [化学工程—精细化工]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Aviza后来居上[J]
.集成电路应用,2007,24(11):22-22.
2
Aviza Technology即将开始销售ASML公司产品[J]
.微纳电子技术,2004,41(4):48-48.
3
Aviza 科技公司与sez 集团达成联合开发协议合作将重点集中于ALD膜层的晶圆背面和倒角处的去除解决方案[J]
.电子与电脑,2005(8):144-144.
4
贺宗琴.
硅片在快速热处理系统中的温度测量[J]
.航空计测技术,1995,15(5):35-37.
5
胡芃.
亚微纳:用先进技术与客户需求保持同步[J]
.中国集成电路,2008,17(4):37-38.
6
应用材料公司最新推出用于300mm量产的RTP硅片热处理系统[J]
.集成电路应用,2002(11):30-30.
7
易兵.
Aviza:致力发展TSV技术[J]
.半导体行业,2008(2):12-13.
8
AVIZA多元化从3D封装出发[J]
.集成电路应用,2008,25(4):18-18.
9
赛灵思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证[J]
.半导体技术,2010,35(2).
10
赛灵思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证[J]
.电子设计工程,2010,18(2):114-114.
电子与封装
2005年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部