联实电子 金达2709B机箱

金达飞越2709B是一款符合Intel TAC1.1规范的机箱产品，机箱整体外观时尚大方，采用了银灰加黑色的色彩搭配。该机箱提供了4个5.25英寸驱动器安装位。7个3.5英寸驱动器安装位，前置2个USB接口及声卡输出接口，该机箱的内部工艺及材质出色，全部采用了卷边工艺机箱整体分量很重。在散热方面，该机箱的设计与TACL1.1规范稍有不同。