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2010年前中国将成为全球IC制造中心
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摘要
上海宏力半导体制造有限公司董事长邹世昌在一次接受采访时大胆预言,中国将在2010年以前成为全球IC制造中心。
出处
《集成电路应用》
2005年第4期33-33,共1页
Application of IC
关键词
中国
全球IC制造中心
2010年
市场预测
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
宏力半导体加入ARM代工厂计划[J]
.电子工业专用设备,2006,35(6):12-13.
2
宏力半导体成为领先的微控制器晶圆代工厂[J]
.中国集成电路,2011,20(4):12-12.
3
宏力着手0.13微米工艺[J]
.中国集成电路,2004,13(12):46-46.
4
同方微电子携手宏力半导体稳定量产0.13微米最小闪存存储单元SIM卡[J]
.中国集成电路,2012(12):3-3.
5
宏力半导体采用ARM物理IP扩展流水线[J]
.世界电子元器件,2006(1).
6
宏力半导体发布最新低成本高效率0.18μm OTP制程[J]
.世界电子元器件,2009(8):67-67.
7
宏力半导体闪耀亮相IC China2009[J]
.中国集成电路,2009,18(12):6-7.
8
宏力半导体建国内首个O.18微米超低漏电嵌入式闪存工艺平台[J]
.中国集成电路,2012(7):3-3.
9
宏力半导体建国内首个0.18微米超低漏电嵌入式闪存工艺平台[J]
.集成电路通讯,2012,30(3):29-29.
10
宏力半导体采用ARM物理IP扩展其0.18μm和0.13μm流水线[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2006,6(2):87-87.
集成电路应用
2005年 第4期
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