北美与日本半导体设备订单皆出现下滑

国际半导体设备及材料协会(SEMI)公布最新统计资料指出，北美半导体设备制造业者1月份芯片设备订单较前月下降18％。此外，日本半导体设备协会(SEAJ)亦公布，日本1月半导体设备订单出货比为0．94，为5个月来第四次低于1．0。