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道康宁力推半导体材料发展新模式

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摘要 在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上,来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Demhowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。
出处 《集成电路应用》 2005年第4期47-47,共1页 Application of IC

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