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裸芯片上激光打印技术

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摘要本文简要叙述了在应用于消费类电子的芯片直接粘接(DCA)封装技术方面,所采用的裸芯片背部打印技术的状况和所面临的挑战。

作者杨建生

机构地区天水华天微电子有限公司技术部

出处《集成电路应用》 2005年第4期50-51,共2页 Application of IC

关键词芯片直接粘接技术封装技术裸芯片打印技术

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路应用

2005年第4期

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