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富士通宣传碳纳米管芯片连接技术
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摘要
富士通公司认为,他们可能已经找到了芯片制造商面临的一大技术难题的解决方法。即使用碳纳米管取代芯片上集成电路层与层之间的铜质连接线,以解决芯片内部多层集成电路之间的连接线路中存在的“电子迁移”问题。
出处
《微电脑世界》
2005年第4期34-34,共1页
PC World China
关键词
富士通公司
碳纳米管
芯片连接技术
集成电路
“电子迁移”
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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