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富士通宣传碳纳米管芯片连接技术

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摘要 富士通公司认为,他们可能已经找到了芯片制造商面临的一大技术难题的解决方法。即使用碳纳米管取代芯片上集成电路层与层之间的铜质连接线,以解决芯片内部多层集成电路之间的连接线路中存在的“电子迁移”问题。
出处 《微电脑世界》 2005年第4期34-34,共1页 PC World China
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