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全自动分子束外延装置

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摘要 前言随着信息社会的高度发展,对半导体器件已有了更高的要求。提高半导体器件性能的方向之一,是以超LSI为代表的微细化以及高密度化,另一个方向是新型半导体材料的开发。如用GaAs制成各种器件。这类器件不仅包括集成电路,而且还有Si材料很难制成的半导体激光器件等光电子器件。
出处 《微细加工技术》 1989年第1期47-52,共6页 Microfabrication Technology
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