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新一代半导体制造装置的构想
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摘要
半导体器件技术正继续札实地取得进展,今年开始小规模生产4M位的DRAM,再次出现了半导体制造厂家之间在技术方面、商业方面激烈竞争的状态。1M位的DRAM生产已达到顶峰,预计技术将更加成熟。
作者
前田和
王景义
机构地区
半导体工艺研究所
出处
《微细加工技术》
1989年第2期78-88,共11页
Microfabrication Technology
关键词
半导体器件
工艺
设备
设计
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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微细加工技术
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