期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

芯片封装技术知多少被引量：1

Methods of Packing Chips

下载PDF

导出

摘要介绍了电脑中存在着的各种各样不同处理芯片的封装形式及这些封装形式的技术特点以及优越性。

作者黄春华王麦成

机构地区郑州职业技术学院

出处《计量与测试技术》 2005年第1期36-37,共2页 Metrology & Measurement Technique

关键词芯片封装技术封装形式处理芯片电脑

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献2

1阮秋琦.数字图像处理[M].北京：电子工业出版社,2001..
2LEE J,HARALICK R,SHAPIRO L.Morphologic edge detection[J],IEEE trans on robotics and automation,1987,3(2):142-156.

引证文献1

1郭建强,韩江,夏链,余道洋.BGA全自动植球机视觉检测技术及应用[J].制造业自动化,2006,28(6):33-35. 被引量：3

二级引证文献3

1夏链,贾伟妙,崔鹏,韩江.基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测及其MATLAB实现[J].合肥工业大学学报（自然科学版）,2009,32(11):1652-1655. 被引量：9
2刘劲松,郭俭,王鹤.芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究[J].制造业自动化,2015,37(10):117-120. 被引量：3
3刘劲松,时威,张金志.晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用[J].制造业自动化,2015,37(12):28-31. 被引量：3

1刘建云.Kingston——128MB SO-DIMM PC133笔记本内存[J].电子测试,2002,15(4):47-47.
2鲜飞.CPU芯片封装技术的发展演变[J].电子质量,2004(11):60-61. 被引量：1
3刘建云.Kingston 128MB SO-DIMM PC133笔记本内存[J].电脑采购,2002,0(16):21-21.
4国内RFID技术迈向产业化[J].可编程控制器与工厂自动化（PLC FA）,2005(4):29-29.
5温建业.智能化简约化便携式——互联网社会背景下DVR的未来走向探讨[J].A&S（安防工程商）,2014(2):34-36.
6鲜飞.内存芯片封装技术的发展[J].半导体行业,2005(3):50-53.
7马宇川.SP广颖电通10 16GB 0TG闪存盘——合金精灵[J].微型计算机,2014(22):84-84.
8国际[J].计算机系统应用,2005,14(10):95-95.
9孙以材,范兆书,常志宏,沈今楷,高振斌,杨瑞霞.压力传感器的芯片封装技术[J].半导体杂志,1998,23(2):34-42. 被引量：6
10龙子健.给芯片准备一身好嫁妆芯片封装技术纵览（下）[J].微型计算机,2006,26(10):156-161.

计量与测试技术

2005年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部