中芯国际3月港、美上市

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摘要中国最大芯片(晶片)生产商中芯中际集成电路制造有限公司(SMIC)将于3月中于香港及美国上市，有望成为首家到海外上市的中国半导体企业。中芯国际首次公开募股(IPO)将筹集至多15.8亿美元资金。公司将使用筹集的资金提高产量并进行技术升级。这将自助于提高公司和在晶圆代工行业占主导地位的中国台湾晶片生产巨头进行竞争的筹码。

出处《数字商业时代》 2004年第3期16-16,共1页

关键词上市国际集成电路制造半导体企业有限公司技术升级中国台湾主导地位晶圆代工生产商高产量晶片资金筹集美元行业

分类号 F832.5 [经济管理—金融学] F426.63 [经济管理—产业经济]

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