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室温固化高温使用环氧胶粘剂的进展 被引量:11

Development of Epoxy Adhesive Cured at Room Temperature And Applied at High Temperature
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摘要 本文介绍了室温固化高温使用环氧胶粘剂的主要成份、结构、性能及其特点,并对其存在的问题及未来的发展趋势化了简述. The title epoxy resin was introduced in terms of main compositions,structures, prope rties and features. The existing prob1ems and the developm-ent trends were also reviewed.
作者 王彦
出处 《中国胶粘剂》 CAS 1994年第6期44-47,共4页 China Adhesives
关键词 室温固化 环氧胶粘剂 耐高温胶粘剂 Curing at room temperature applied at elevated temperature epoxy adhesive
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参考文献2

共引文献9

同被引文献88

引证文献11

二级引证文献72

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