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计算机制造工艺中超小型贴片元件的装配及特征

The Characteristic of assemblage and technology of slice elements
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摘要 主要介绍基于 SMT表面贴装技术的超小型贴片元件 (0 2 0 1 )工艺 ,包括它的工艺特征分析 ,应用难点及其技术工艺的推动方案 ,并以 SMT工艺制作了编码控制接口。 The basic technology of the slice elements based on SMT was introduced. The characteristic of the technology and the difficulty of application on the technology were discussed. Then an encoded control interface was made with SMT.
出处 《安徽建筑工业学院学报(自然科学版)》 2005年第1期78-80,共3页 Journal of Anhui Institute of Architecture(Natural Science)
基金 安徽建筑工业学院青年科研基金 (2 0 0 2 yq0 0 6)
  • 相关文献

参考文献4

  • 1ScottWischoffer.0201装配从难关到常规装配[J].表面贴装技术,2004,(3):15-17.
  • 2BrianJ. Lewis and Paul Houston.0201技术推动工艺解决方案[J].电子工艺,2003,(6):30-32.
  • 3DanialF. Baldwin Paul Houston.高效率的0201工艺特征[J].电子技术,2004,(1):51-53.
  • 4约翰·希罗.约翰·马尔波尤夫,怎样设定锡膏回流测试曲线[J].微电子技术,2004,(4):20-22.

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