摘要
本文提出了一种光纤光栅金属基片式环氧树脂封装结构,分析了该结构封装光纤光栅的温度传感特性,并进行了实验研究,得出了温度传感灵敏度系数。研究表明该封装结构非常适合制作分布式光纤光栅温度传感器。
A special metal slice epoxy package structure is introduced and its temperature sensing property is analyzed also. The temperature sensitivity of from experiments shows that the metal slice epoxy package structure is very fit for making distributed FBG temperature sensor. Keyword: Fiber Bragg grating; temperature sensor; packaged structure
出处
《传感器世界》
2005年第4期19-21,共3页
Sensor World
基金
黑龙江省教育厅03年科技项目资助(批准号: 10531132)
