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无氰电镀光亮Sn—Cu合金电解液
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摘要
发明了一种能在宽广的阴极电流密度范围内获得光亮SnCu合金镀层的电解液,该电解液为无氰化物的水溶液。电解液中含有亚锡盐、铜盐、有机磺酸、分散剂和光亮剂。亚锡盐为有机磺酸盐、铜盐也采用有机磺酸盐,分散剂至少由下列两种化合物组成:聚氧乙烯烷基酚基醚、聚氧乙烯烷基醚和烯基乙二醇烷基醚。光亮剂可由下列化合物中选择:脂肪或芳香醛、脂肪或芳香酮、脂肪族羧酸或其混合物。
作者
覃奇贤
出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第3期34-34,共1页
Plating & Finishing
关键词
电解液
无氰电镀
聚氧乙烯烷基醚
Cu
SN
电流密度范围
脂肪族羧酸
合金镀层
有机磺酸
亚锡盐
光亮剂
分散剂
磺酸盐
化合物
水溶液
氰化物
乙二醇
芳香醛
芳香酮
混合物
铜盐
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
TM912.1 [电气工程—电力电子与电力传动]
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电镀与精饰
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