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硅电容式压力传感器 被引量:7

Silicon Pressure Sensor of Capacitance
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摘要 在广泛地比较了各种设计方案产业化的难易程度的基础上,最终确定了符合现有的工艺条件、易于产品化以及与其他产品生产相兼容的最佳方案,给出了MEMS的具体的工艺流程. This paper, based on comparing the industrialization difficulty of many design plan, gives the best design plan, which accords with the condition of process and is easy to produce and compatible with other conductors. Finally, we give the detail process of the MEMS.
出处 《辽宁大学学报(自然科学版)》 CAS 2005年第2期131-134,共4页 Journal of Liaoning University:Natural Sciences Edition
关键词 硅电容 微机械 差压传感器 MEMS silicon capacitance micro-mechanical different pressure sensor MEMS.
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献8

  • 1乔景生.-[J].传感器技术,1986,(1):38-38.
  • 2王渭源.微电子机械系统.第四届全国敏感元件与传感器学术会议论文集[M].上海,1995.193.
  • 3黄庆安,硅微机械加工技术,1996年,207页
  • 4乔景庄,传感器技术,1986年,1期,38页
  • 5黄庆安,硅机械加工技术,1996年
  • 6王渭源,第四届全国敏感元件与传感器学术会议论文集,1995年,193页
  • 7童勤义,电子学报,1991年,19卷,3期
  • 8童勤义,徐晓莉,沈华,张会珍.硅片直接键合机理及快速热键合工艺[J].电子学报,1991,19(2):27-33. 被引量:8

共引文献11

同被引文献40

引证文献7

二级引证文献23

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