摘要
材料与表面分析技术是半导体器件研发与生产中不可缺少的部分。它在缩短研发时间、提高成品率方面具有不可替代的作用。适当、适时地引入分析技术将大大缩短研发时间,提高产品质量,最终实现生产成本的最小化。材料与表面分析技术与一般生产中采用的分析测量最大的区别在于前者给出的是因,而后者给出的是果。本文将简要地介绍半导体材料中常用的分析技术及其应用。其中对常用的SIMS、TOF-SIMS、XPS和AES作了简单的阐述。
出处
《集成电路应用》
2005年第5期32-34,共3页
Application of IC