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应变硅

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摘要 应变硅是为满足45nm工艺要求,利用通过外延或生长的方法改变晶体的晶格结构产生的应力,达到改善器件性能的一种新新方法。晶体结构中产生的张力可以提高电子迁移率,而收缩力可以提高空穴迁移率,因此可以将这两种应力分别用于NMOS和PMOS。
出处 《微纳电子技术》 CAS 2005年第5期243-243,共1页 Micronanoelectronic Technology
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