我国半导体产业现状及对新一轮发展的思考
被引量:13
出处
《中国集成电路》
2005年第5期3-18,共16页
China lntegrated Circuit
基金
上海 - 应用材料研究与发展基金会支持的项目
同被引文献52
-
1庄认生,明金阳,张静园,无.半导体厂废水处理站化学品载药系统安全管理探讨[J].环境工程,2023,41(S01):179-181. 被引量:2
-
2张利群.对高级别洁净厂房空调设计的探讨[J].洁净与空调技术,2004(2):21-26. 被引量:4
-
3吴俊,陈立群.轴向变速运动弦线的非线性振动的稳态响应及其稳定性[J].应用数学和力学,2004,25(9):917-926. 被引量:12
-
4聂斌,齐二石.面向半导体制造业的统计过程分析与控制[J].工业工程,2004,7(6):58-61. 被引量:3
-
5陈银燕,朱樟明.我国集成电路设计产业发展现状及对策研究[J].科技进步与对策,2005,22(1):78-80. 被引量:3
-
6莫大康.世界半导体市场回望[J].电子产品世界,2005,12(02A):22-22. 被引量:2
-
7张厥宗.半导体工业的发展概况[J].电子工业专用设备,2005,34(3):5-12. 被引量:5
-
8王阳元.历史机遇和我国微电子发展之路[J].中国集成电路,2005(3):30-38. 被引量:19
-
9张厥宗.半导体工业的发展概况(续)[J].电子工业专用设备,2005,34(4):10-16. 被引量:1
-
10俞忠钰.充满生机的中国集成电路产业与市场[J].信息技术与标准化,2005(4):7-8. 被引量:3
引证文献13
-
1孙彬毓.浅析我国手机芯片发展现状[J].中国新通信,2020,22(2):4-5. 被引量:1
-
2门月.集成电路的工作原理及其可靠性[J].硅谷,2009(4):33-33.
-
3王铮.车贷呆账危机[J].经济,2005(1):86-87.
-
4张睿,钱省三.我国半导体制造代工业竞争优势分析[J].半导体技术,2006,31(4):245-249. 被引量:1
-
5林建荣,魏昕,舒继千.硅晶体线切割加工过程中切割线振动的研究[J].机电工程技术,2007,36(12):32-34. 被引量:2
-
6王静.发展集成电路产业 提高核心竞争力[J].中国国情国力,2008(2):52-55. 被引量:3
-
7王中阳.半导体制造技术与工业发展[J].黑龙江科学,2014,5(10):207-207.
-
8郝素荣.集成电路的原理及可靠性分析[J].电子制作,2013,21(4X):10-10. 被引量:1
-
9董学鑫.半导体厂房空调系统节能研究[J].价值工程,2020,39(15):233-234. 被引量:4
-
10付凯晨.我国集成电路产业发展现状及实现跨越式发展应对之策的思考[J].湖北第二师范学院学报,2021,38(5):52-58. 被引量:2
二级引证文献18
-
1马一鸣,罗琛琛.大连集成电路产业发展战略研究[J].北方经贸,2011(2):22-25. 被引量:1
-
2彭文亮,赵慧元,苏禹.传感器技术在SMT传输系统中的应用[J].电子设计工程,2011,19(8):83-85. 被引量:1
-
3肖丰乐,李东风.多线切割机切割线振动特性研究[J].河北农机,2014(6):60-61.
-
4李中来.多线切割机过程张紧力控制的研究[J].机械研究与应用,2014,27(6):31-33. 被引量:1
-
5谭菊华,吴福英,胡荣.基于灰熵绝对关联分析的电子信息企业财务竞争力综合评价[J].南昌大学学报(理科版),2016,40(4):395-398. 被引量:4
-
6张海兵,刘伟.提升我国集成电路产业核心竞争力研究[J].科技创新与应用,2018,8(5):187-188. 被引量:3
-
7王少辉,项永金.KID65783AP显示IC的失效分析与研究[J].电子产品世界,2020,27(5):79-82. 被引量:2
-
8钟张念桐.浅析5G背景下的手机芯片发展[J].中国新通信,2020,22(23):23-24.
-
9杨国庆.集成电路产业的发展现状与趋势展望[J].大众标准化,2021(19):74-76.
-
10杨子旭,肖寒松,杜玉吉,王宝龙,石文星,李先庭.动力锂电池厂节能措施与潜力分析[J].暖通空调,2022,52(2):75-80. 被引量:7
-
1章从福.英特尔称450mm晶圆厂将耗资40~50亿美元[J].半导体信息,2004,0(6):10-10.
-
2翁寿松.全球半导体设备的发展走势[J].世界产品与技术,2003(8):14-18.
-
3雷震洲.做互联网的主人[J].世界电信,2009(7):1-1.
-
4翁寿松.推动半导体产业链发展的两大轮子[J].半导体技术,2004,29(5):25-26. 被引量:12
-
5Aaron Hand.ISMI更新450mm晶圆的目标和挑战[J].集成电路应用,2007,24(3):37-37.
-
6数据[J].金融科技时代,2014,22(6):7-7.
-
7郑冬冬.台积电:最快2015年量产14nm、450mm大晶圆[J].半导体信息,2012,0(1):26-26.
-
8黄友庚.从微米到纳米系统级芯片(SoC)及超越性发展[J].中国集成电路,2005,14(4):47-47.
-
9Simon Naylor.当前无线VoIP的发展方向[J].当代通信,2005(3):97-98.
-
10李锦林.450mm:可望而不可及的下一代晶圆(上)[J].电子产品世界,2006,13(02S):113-115.