凯明:TD-SCDMA联测成功,商用还待众人拾柴
出处
《电子产品世界》
2005年第06A期123-123,共1页
Electronic Engineering & Product World
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1TD-SCDMA终端芯片[J].通讯世界,2005(5):109-109.
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2基于凯明TD—SCDMA解决方案推出四款手机[J].半导体技术,2005,30(6):78-78.
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3三星：即将推出支持HSDPA的TD终端[J].通信世界,2007(32B):11-11.
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4北京电信本地网首次大规模联测[J].电信工程技术与标准化,1999(4):4-4.
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5张代君.TD-SCDMA终端芯片突破性进展[J].世界电信,2005,18(6):6-6.
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6澳门联通打通至京首个跨境电话网络具备联测条件[J].通信业与经济市场,2005(7):52-53.
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7近期要闻[J].现代电信科技,2004,34(11):1-1.
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8赵厚麟.TD-SCDMA应紧紧抓住历史机遇[J].世界电信,2005,18(5):3-3.
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9贺钟红."5·17"世界电信日业界风云看点[J].当代通信,2005,12(9):19-21.
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10凯明TD-SCDMA/GSM/GPRS双模第二代增强芯片亮相3G世界大会[J].通信世界,2005(44):25-25.
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