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电子封装材料——EMC综述 被引量:2

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摘要 本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。
出处 《集成电路应用》 2005年第6期10-12,29,共4页 Application of IC
  • 相关文献

参考文献3

  • 1王德中.《环氧树脂生产与应用》(第二版),化学工业出版社,2000.
  • 2孙忠贤.环氧模塑料,《电子化学品》,化工出版社,2000.
  • 3Microelectronics Packaging Handbook (Second Edition).

同被引文献8

引证文献2

二级引证文献4

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