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电子封装材料——EMC综述
被引量:
2
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摘要
本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。
作者
谢广超
李兰侠
机构地区
江苏中电华威电子股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2005年第6期10-12,29,共4页
Application of IC
关键词
电子封装材料
EMC
环氧模塑料
典型制造工艺
发展趋势
分类号
TN30 [电子电信—物理电子学]
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集成电路应用
2005年 第6期
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