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Crolles2联盟成员致力于先进的CMOS晶圆检测和封装

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摘要 Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体前不久联合宣布，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至品圆测试和封装研发领域。联盟已经在90nm生产和65nm工艺开发方面取得了里程碑式的成绩。

作者刘林发

出处《电子与封装》 2005年第5期48-48,共1页 Electronics & Packaging

关键词 Crolles2联盟 CMOS 晶圆检测封装

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

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电子与封装

2005年第5期

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