用于W—CDMA手机的CoolPAM HBT功放模块

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摘要安捷伦科技公司(Agilent Technologies)推出采用CoolPAM技术的4mm×4mm功放(PA)模块系列产品。CoolPAM能明显地降低电池功耗，使手机的工作温度达到更低。CoolPAM采用先进的InGaP(磷化铟镓)HBT(异质结双极晶体管)MMIC(微波单片集成电路)技术，实现了一流的可靠性、温度稳定性、冷却操作性和坚固性。

出处《国外电子元器件》 2005年第6期79-79,共1页 International Electronic Elements

关键词 CDMA手机功放模块 HBT 微波单片集成电路异质结双极晶体管安捷伦科技公司 INGAP 温度稳定性系列产品工作温度磷化铟可靠性坚固性操作性技术

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] TN948.53 [电子电信—信号与信息处理]

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