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电解铜箔生产与技术讲座(二)(上)
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摘要
电解铜箔的特性、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色,但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料,将其在硫酸中溶解,制成硫酸铜的水溶液,以金属辊筒为阴极,通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜,同时连续地从阴极辊筒上剥离,这工艺称为生箔电解工艺。然后根据不同产品的性能要求,进行各种表面处理。
作者
金荣涛
机构地区
铜都铜业股份公司
出处
《覆铜板资讯》
2005年第3期36-41,共6页
Copper Clad Laminate Information
关键词
电解铜箔
技术讲座
制造企业
制造工艺
电解沉积
电解反应
电解工艺
性能要求
表面处理
水溶液
硫酸铜
阴极
辊筒
金属铜
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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