TI推出DFN封装高精度放大器OPA277

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款来自其Burr-Brown产品线、采用新型4mmx×4mm DFN封装的高精度放大器OPA277。该产品具有良好的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装，厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的小型化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性，同时采用标准的PCB装配技术。