飞兆推出3A至30A微型DIP封装智能功率模块

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出一系列智能功率模块(SPM)产品．SPM系列共有七个型号，它们采用业界最紧凑的微型DIP封装，提供业界最佳的热性能。每个模块集成了三个高压驱动芯片(HVIC)，一个低脉驱动驱动(LVIC)、六个ICBT和六个快速恢复二极管，3A至30A电流范围的产品采用相同封装，在0．3kW至3．0kW的功率范围有更高的设计灵活性。