期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

SMT技术中有关微焊接材料简介

下载PDF

导出

摘要随着电子信息产品向微小型化发展，其电路的焊接与装联也发生质的变化。出现元器件的装联与焊接相互交融一体化，且在装联与焊接工艺材料方面也有新的突破，并打破原传统的装联与焊接模式。现就表面组装技术即SMT中有关常用微焊接材料简介如下：

作者韩继成

机构地区长岭(集团)股份有限公司

出处《现代焊接》 2004年第6期33-34,共2页 MODERN WELDING

关键词焊接材料 SMT技术简介电子信息产品表面组装技术微小型化工艺材料焊接模式装联一体化元器件

分类号 TG42 [金属学及工艺—焊接] TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1孙德玉.聚酰亚胺作为钝化工艺材料的实现[J].微处理机,2015,36(5):9-11. 被引量：1
2许翠苹.ICT进入交融期[J].通讯世界,2012(7):4-4.
3鲜飞.波峰焊接工艺技术的研究[J].印制电路信息,2006,14(3):55-58. 被引量：4
4鲜飞.波峰焊接工艺技术的研究[J].现代表面贴装资讯,2006,5(2):66-69. 被引量：1
5ATMI：为高效半导体制程提供全面的材料解决方案[J].集成电路应用,2007,24(8):14-14.
6马鑫,何小琦.集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性[J].电子工艺技术,2001,22(5):185-191. 被引量：33
7冯京安.回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用[J].中国仪器仪表,2005(7):100-102.
8无铬锌铝涂层日益兴起[J].电镀与涂饰,2005,24(7):64-64.
9鲜飞.面向电子装联的PCB可制造性设计[J].印制电路信息,2007,15(9):64-68. 被引量：3
10鲜飞.提高波峰焊质量的方法及效果[J].印制电路信息,2004,12(6):66-68. 被引量：3

现代焊接

2004年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部