高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展
被引量：7
摘要
随着微电子技术的高速发展，Sip／Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料，对sip／Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述，并指出了未来的研究方向。
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004年第F04期222-224,共3页
Materials Reports
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