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“无铅”无卤覆铜板

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摘要 2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

作者辜信实

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《电子电路与贴装》 2005年第3期22-24,共3页 Electronics Circuit & SMT

关键词覆铜板无卤 2006年无铅焊接焊接温度耐热性

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN818 [电子电信—信息与通信工程]

引文网络
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电子电路与贴装

2005年第3期

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