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SMT产品质量检测技术
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摘要
随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
作者
袁和平
机构地区
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
出处
《电子电路与贴装》
2005年第3期27-31,共5页
Electronics Circuit & SMT
关键词
质量检测技术
SMT产品
科学技术
微小型化
电子产品
检测手段
改进措施
无铅化
ICT
AOI
优缺点
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TB487 [一般工业技术—包装工程]
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电子电路与贴装
2005年 第3期
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