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PCB工业的发展方向

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摘要 TMRC公布两个每年一度的研究报告 IPC的市场研究部和技术市场研究委员会(TMRC)最近公布了2003年度PCB技术发展趋势报告和北美刚性印制板与相关材料的工业的分析报告。

作者郭晓宇

出处《电子电路与贴装》 2005年第3期64-65,共2页 Electronics Circuit & SMT

关键词 PCB 发展方向工业技术发展趋势 2003年度市场研究刚性印制板研究报告相关材料委员会 IPC

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] F127 [经济管理—世界经济]

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电子电路与贴装

2005年第3期

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