BGA返工的焊膏VS.仅用焊剂连接技术比较

对于返工面阵列器件，实用的焊膏实施方法及仅用焊剂的技术均有多种。本文的研究试图确定在BGA返修工艺中使用焊膏与仅用焊剂的连接方法的可靠性影响。并力图确定半固定模板的使用对BGA返工可靠性的影响。