凌华加入LXIConsortium,开发新型量测平台
出处
《仪表技术》
2005年第3期76-76,共1页
Instrumentation Technology
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1SMSC ARC-Based嵌入式控制器成功量产[J].电子与电脑,2009,9(3):107-107.
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2USB 3.0技术再突破,智原推出0.11μm铝制程IP[J].电子与电脑,2011(1):80-80.
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3K．H．.未来十年会如何? Intel与TI在新世界的发挥空间[J].电子测试（新电子）,2005(3):65-68.
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4杨剑.多媒体应用从“芯”开始[J].电子与电脑,2007(1):17-22.
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5林慧萍.已成消费电子主流接口HDMI拓展下一阶段新应用[J].电子与电脑,2008,8(11):84-86.
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6谢瀚逸.英雄还是团队 处理器核心面临的选择[J].电子技术（上海）,2007,34(5):5-11.
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7RAMBUS低成本wire bond封装DDR3内存 运行速度可达到1866MT/s[J].电子与电脑,2010(9):87-87.
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8凌华宣布加入LXI Consortium开发LXI最佳化量测平台[J].测控技术,2005,24(5):72-72.
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9赵涛,杨万里,彭喜源,胡宝龙,石仁利.LXI标准网络管理功能的研究及改进[J].电测与仪表,2008,45(11):26-28.
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10IC设计的低功耗新挑战[J].电子与电脑,2008,8(8):30-31.
