现代兵器高新技术化的实现途径——多芯片组件技术

现代军事装备高新技术水平的不断提高，对其电子系统的体积、重量和性能的要求越来越严格，特别是机载、舰载、车载、星载以及单兵使用的各类武器系统所需要的电子组件、部件，更是向着短、小、轻、薄和高可靠、高性能、高速度的方向快速发展。引信、火控、通讯、测量、雷达、激光／红外制导、微光／红外夜视、辐射／毒气侦测等先进技术的实现，特别是工程化并使其具备可装备性、形成实战能力等等，无不依赖电子系统性能与功能的大幅度提高。