2005中国半导体封装发展与市场研讨会胜利闭幕

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摘要由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、汀苏中电华威电子股份有限公司和《电子专用设备》杂志社协办的2005年中国半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27至29日在江苏省连云港市隆重召开，来自北京、上海，江苏、浙汀、广东、深圳、安徽、甘肃、沈阳、大连、台湾等地区以及日本、美国、比利时、德国、意大利、法国、新加坡等国家的知名电子封装公司企业、

作者杜润

出处《电子与封装》 2005年第6期44-44,共1页 Electronics & Packaging

关键词市场研讨会半导体封装中国 2005年胜利电子专用设备股份有限公司行业协会连云港市电子封装江苏省杂志社比利时意大利新加坡

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] F723 [经济管理—市场营销]

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