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我国大规模集成电路封装材料制备技术研究实现突破
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摘要
在科技部“863计划”的支持下,由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。
出处
《电子与封装》
2005年第6期47-47,共1页
Electronics & Packaging
关键词
材料制备技术
集成电路封装
中国科学院化学研究所
超大规模集成电路
国家发明专利
863计划
半导体企业
专用树脂
聚酰亚胺
封装材料
成功开发
光电器件
新型树脂
科研院所
中试装置
科技部
标准型
分类号
TQ325.14 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TB3 [一般工业技术—材料科学与工程]
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电子与封装
2005年 第6期
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